与曹三禾的谈判并未出乎意料。
曹三禾实在找不出拒绝的理由，他之前想退出运输行业，不是运输行业不够赚钱，是因为远途运输风险高，还有点废人。
可是现在跑短途，从福城到孔村就三十多公里，全程又都是公路，几乎没有危险。
再加上林陕给的价格相当高，5吨的货运量一个车次300块，不足5吨依旧按照单车次计算，一天情况下近百车次就是接近3万的流水。
如果一整年都有这样的车次，那么整年下来就是将近1000万的流水。
不过就他目前手头的车辆，无法满足这么庞大的运输需求。
曹三禾决定把自己手头的那点家底投进去，买几台大货车。
林陕回到家里，就发现谢邈、伍易凯、王曦悦、林珝四人正在拆解他书房的电脑。
“啊……林陕，你回来啦。”四人看到林陕站门口，全都吓了一跳，然后一脸的心虚。
林陕上前看了眼地上已经乱七八糟的电脑配件：“你们在干什么？”
“额……林陕，你电脑里有存什么重要资料吗？”
“存了挺多。”林陕点头道。
“额……那个……我用你电脑的时候，不小心把水洒在机箱上了。”伍易凯一脸尴尬的说道。
林陕坐到地上，看着遍地的电脑配件：“那么现在呢？”
“就你看到的这样，现在我们装不回去了。”
林陕看了眼主板，再看了看芯片：“不用装回去了，主板短路，拿去车间。”
“还能修好吗？”
“修不好。”林陕说道。
“那拿车间去做什么？”
“改造。”林陕说道。
林陕的大脑中，无数个主板架构不断交替闪烁。
可是不管怎么改造，都没能达到林陕想要的效果。
林陕又拿起芯片，自己似乎陷入了一个误区，自己一直都在上一世的经验来计算与架构电脑的配置与布置，似乎觉得那就是对的。
从某种意义上来说，那确实是对的，是一条在未来走通的路。
可是上一世的未来走通的路，并不代表就是最好的。
现在的电脑依旧处于萌芽阶段，自己完全可以颠覆现有的电脑架构与布置。
一群人来到研发车间内，林陕第一时间做到光刻机主控电脑前。
这太光刻机是清华徐端颐团队研发的分步投影光刻机，林陕直接又做了一些小改动。
“有需要我们做什么的吗？”伍易凯问道。
林陕在主控电脑上不断的敲下一条条指令，头也没抬的说道：“去辅机上输入NA指令编码，我这边写完一段指令，你就在辅机上复刻，然后你们几个帮我构建NA空间模型。”
“额……那我呢？”谢邈显然玩不来这些高端操作。
“今晚晚饭帮我们准备好。”林陕说道：“今天老李家有杀猪宴，给我们整一桌回来。”
“林陕，你要做什么？”王曦悦问道。
“我想设计一款全新的电脑，图形、计算一体的电脑。”
三个小时后，林陕完成了芯片的设计，随后分步投影光刻机开始工作。
光刻机外壳上的灯光压得很暗，只有设备面板上一排排指示灯忽明忽暗，淡青色的安全黄光铺满整个操作工位，避免紫外光刻胶被杂散光提前曝光。
整块涂满厚层紫外光刻胶的硅片，被真空吸附牢牢固定在工件台上。
工件台带着硅片微微震颤几下，随即完成自动找平、对位锁止，微米级的位移传感器不断回传坐标数据，将硅片精准定位到光路正下方。
林珝、王曦悦、伍易凯三人站在防护玻璃外侧，屏住呼吸望着这套笨重却精密的实验级分步投影光刻机。
高压汞灯源在设备腔体深处瞬间起辉，一道高强度紫外光束射出，首先经过复眼透镜阵列。杂乱发散的光束被重新匀化，原本明暗斑驳的光斑被修整成照度高度均匀的矩形照明场。光束继续向前，穿过孔径光阑、视场光阑，约束光束的照射范围，过滤掉多余杂光。
经过调制的紫外光束，径直打向上方悬吊的光刻掩模版。
掩模版的石英基板上，蚀刻着林陕刚刚定稿的芯片电路图案。
无数细如发丝的金属铬遮光层，把上亿条晶体管、逻辑门、布线通道的版图完整复刻在掩模之上。紫外光遇到铬金属的位置被彻底遮挡，没有铬层的镂空图形区域，光线毫无阻碍穿透而过。
携带完整电路图形的光束，向下投向复杂的投影物镜组。十几片高精度石英镜片层层校正像差，球差、彗差、畸变全部被压制，把掩模版上巨大的电路图形做缩小投影，一比几的比例，将宏大版图压缩投射到下方硅片表面的光刻胶层。
“滋 ——”
紫外光落在光刻胶上，被照射到的区域，光刻胶的化学分子结构发生光化学反应，感光区域化学性质发生改变。
这一片视场曝光时间严格受控，仅仅零点几秒。
曝光结束，工件台带着硅片做微米级步进移动，移动到下一个曝光视场。
整套设备重复照明、掩模投影、缩小曝光的整套流程，一块硅片被分割成数十个视场，一块接一块依次完成分步扫描曝光。
每一次步进位移，激光干涉仪实时校准位置，杜绝偏移错位。
一整片硅片所有视场全部完成分步投影曝光之后，工件台抬升，真空吸附解除，机械轻夹爪稳稳将硅片取出，送入湿法显影槽。
显影液缓缓喷淋流过硅片表面。被紫外光照射发生光化学反应的光刻胶，在显影液中快速溶解剥离。
没有曝光、被掩模遮挡保护的光刻胶则完整保留在硅片上。
显影完成，立刻用去离子高压喷淋冲洗硅片，终止化学反应，随后氮气气流高速吹扫，硅片表面的液体瞬间被吹干。
此刻硅片之上，已经由残存的光刻胶，完整复刻出芯片的微观电路图形。
“这只是第一层。” 林陕隔着防护玻璃，目光紧紧盯着流转的硅片，语气平静。
“晶体管、金属互连层、通孔层，还有绝缘介质层，一共二十多层，每一层都要更换对应的掩模版，重复整套光刻、显影、刻蚀、沉积工艺，一层出错，整片硅片全部报废。”
伍易凯咽了口唾沫，眼睛瞪得很大：“多大？”
“微米尺度。” 林陕淡淡说道，“现在这套只是实验室样机，良品率极低，只能做实验验证，距离大批量流片量产还差很远。”
硅片顺着传动轨道，向下一道干法刻蚀腔体输送。等离子刻蚀气体被通入腔体，在射频电场激发下形成高密度等离子体，沿着光刻胶开辟出来的窗口，对裸露出来的硅基底做定向刻蚀，把掩模图形向下转移到硅本体材料内部。刻蚀结束，腔体抽气，残余废气被排出，再进入薄膜沉积工位，进行绝缘层、导电金属层的薄膜生长。
之后还要再次旋涂新的光刻胶，更换下一张掩模版，重新启动分步投影光刻机，开启下一层电路的光刻循环。
一层光刻，一层刻蚀，一层镀膜沉积，层层堆叠，无数微小 moS 管、存储单元、运算逻辑单元，在硅片内部一点点构筑成型，慢慢拼凑出那块兼顾高速运算与图形处理的全新芯片。
硅片还在设备内部不停流转，腔体内部各色指示灯明明灭灭，紫外光源一次次起辉熄灭，亿万微观电路，正在一点点从纸上的设计蓝图，化为现实。